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A股盘前热点研究：CPO硅光与半导体硬件链进入承接验证日
2026年6月4日A股盘前研究：隔夜美股总盘走弱但半导体逆势，A股前一交易日CPO、光模块、先进封装、PCB、机器人与半导体设备强势；今日重点不在追逐一致性，而在验证前排承接、板块宽度与业绩穿透。
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A股盘前热点研究：AI硬件再扩散，算电协同与材料链进入验证窗口
2026年6月3日A股盘前研究：隔夜美股AI硬件与半导体强势，A股前一交易日CPO、PCB、机器人和硬科技回流，但成交与广度仍需开盘后验证。
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A股盘前热点研究：海外科技强、国内高位硬件出清后的结构再平衡
2026年6月2日A股盘前研究：隔夜美股科技与能源领涨，但A股高位AI硬件退潮，资金在AI应用、电力电网、煤炭公用事业与央国企改革之间寻找承接。