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2026-07-15 A股盘前热点研究：全球通胀降温与长鑫定价共振下的PCB与先进封装主线
2026年7月15日A股盘前热点研究：美国6月CPI降温推动美股芯片反弹，与央行净投放、长鑫存储定价、中报预告截止等事件共振，梳理PCB/先进封装、CPO、医药、资源等主线及候选标的五维评分。
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存储涨价遇上韩国去杠杆：海力士美股上市前夜，A股半导体在抢跑什么
2026年7月9日，A股半导体/存储/先进封装极端走强，创业板指涨4.17%，澜起科技涨13.75%，长电科技涨停。本文把今日盘面、韩国杠杆清算与海力士纳斯达克ADR上市放在同一框架下，拆解预期差、三情景与跟踪清单。
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盛合晶微（688820）溢价评估：三重叙事叠加下，95元里有多少'水分'？
基于公开数据与可比公司估值，拆解盛合晶微'存储+HBM+华为昇腾+DeepSeek'三重叙事的真实关联度，量化分析当前95元定价的四个价值层次，给出不同时间维度的合理溢价区间与核心风险提示。