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A股盘前热点研究:放量修复后的低位扩散与AI算力承接验证
2026年6月15日盘前,A股进入指数放量修复后的承接验证窗口。隔夜美股风险偏好改善、费城半导体指数走强,为AI算力和半导体链提供情绪映射;A股上一交易日成交约3.2万亿元,上证重回4000点上方,但创业板与科创50相对偏弱,涨停较多同时炸板率偏高。本文以全球市场、政策流动性、产业链传导、量价结构和风险证伪为主线,梳理低位修复、AI硬件、半导体设备、创新药、机器人与高股息资源方向,并给出候选观察池评分体系。
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MU FQ3 2026 财报前瞻:当 HBM 超级周期遇到 Capex 加速和利率逆风
Micron (MU) 将于 6 月 24 日盘后发布 FQ3 FY2026 财报。HBM 全线售罄、NVIDIA HBM4 认证、LTA 合同锁价,Bull 面空前强大。但 Capex 三度上调至 $25B+、DRAM 涨价斜率转负、三家寡头同时扩产,Bear 面的历史规律同样不容忽视。本文系统拆解 Q3 业绩预测、正常化估值框架与多空概率。
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本周复盘:硬科技映射、红利防守、新能源反内卷;指数修复不是全面风险偏好回归
2026年6月8日至6月12日A股周末复盘:基于周内热点研究、腾景科技公司研究、主要指数、市场宽度、风格轮动与Macro Dashboard,复盘硬科技映射、防御底仓、新能源反内卷和下周观察框架。
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HBF 技术突破与 SNDK 重新估值:当 NAND 周期股被定价为 AI 平台股
SanDisk (SNDK) 与 SK hynix 联合推动 HBF(High Bandwidth Flash)标准化,目标破解 AI 推理「内存墙」。但股价自拆分已涨 4,600%+,当前 78.4% 的毛利率远超任何 NAND 周期峰值。本文从 HBF 技术、NBM 合同、周期正常化估值三个维度,系统推演重新估值的逻辑与边界。
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A股盘前热点研究:美股半导体强映射下的设备链与硬科技分化
2026年6月12日A股盘前研究:隔夜美股科技、半导体与工业链显著走强,A股内部科创50和半导体设备链相对占优,但AI硬件、创新药与新能源仍呈结构分化。
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A股午盘:指数弱而硬科技材料抱团,午后关键看强结构能否修复广度
2026年6月11日A股午盘盘中结构分析:上午新闻催化、指数与资金偏好、半导体材料与资源涨价链拆解,以及午后基准、强势、回落三情景推演。
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腾景科技688195深度研究:AI光通信上游光学元件、易中天映射与NPO/CPO路线分歧
基于腾景科技2023-2025年报、2026年投资者关系记录与公开行业资料,梳理公司业务结构、营收分布、客户链条、与“易中天”的关联边界,以及NPO/CPO/OCS技术路线对其精密光学元组件需求的潜在影响。
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A股午盘:高成交下风险再定价,价格链与防御资产决定午后成色
2026年6月10日A股午盘盘中结构分析:梳理上午新闻催化、指数与资金结构、工业气体、旅游酒店、银行、半导体材料与机器人分化,并推演午后基准、强势、回落三种情景。
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A股盘前热点研究:AI算力验证反弹成色,防御与反内卷提供轮动锚
2026年6月10日A股盘前研究:在美股科技波动、A股缩量修复、北向资金偏向AI算力与新能源汽车反内卷政策交织下,梳理AI光通信、创新药、高股息银行、新能源车供应链的观察优先级、评分框架与风险边界。
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A股盘前:美股芯片反弹给修复窗口,A股仍要先验证资金回流
2026年6月9日A股盘前热点研究:从隔夜美股科技与半导体反弹、6月8日A股资金撤退、机器人和银行逆势结构出发,评估AI硬件、机器人、银行、工程机械、存储与油气的关注优先级和失效条件。
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本周复盘:AI硬件没退场,6G与机器人接棒试探;宏观分母变硬后,市场只给证据链溢价
2026年6月1日至6月5日A股周末复盘:基于周内热点研究、主要指数、成交结构、资金流与Macro Dashboard变化,复盘AI硬件、CPO/PCB、6G、机器人、防御资产和下周观察框架。
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美股非农冲击复盘:6月5日大跌成因、下周修复概率与 MRVL/MU 投机策略
复盘 2026 年 6 月 5 日美股非农数据冲击下的大跌成因,量化下周(6 月 9-13 日)修复概率分布,给出 MRVL 与 MU 的基本面/技术面/期权三维投机策略及组合级风控纪律。
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A股午盘盘中结构:玻璃基板与6G轮动中的午后情景推演
2026年6月5日A股午盘盘中分析:围绕玻璃基板、6G、化纤与成长板块分化,拆解上午新闻催化、指数资金结构、代表个股角色,并给出午后基准、强势与回落三情景。